發(fā)布者:凱思軟件發(fā)布日期:2022-01-21瀏覽量:
線(xiàn)性動(dòng)力學(xué)的功能增強
01 模態(tài)分析中增加connector單元的輸出-SIMULIA Abaqus
模態(tài)線(xiàn)性動(dòng)力學(xué)分析中增加下列Connector單元的輸出,無(wú)需指定* connector MOTION即可實(shí)現:AXIAL,BUSHING,CARDAN,CARTESIAN和ROTATION。
而且改進(jìn)了CTF輸出變量在之前版本的模態(tài)疊加分析步中所有connector單元類(lèi)型都無(wú)法輸出的情況。
02 提高了響應譜分析性能-SIMULIA Abaqus
改進(jìn)了響應譜分析中使用下列計算密集型模態(tài)求和方法進(jìn)行單元結果恢復時(shí)的性能,例如完全二次組合法 (CQC)、雙和組合法 (DSC)、分組方法(GRP)。
03 隨機響應分析的功能增強-SIMULIA Abaqus
之前版本中RMS Mises應力不是在A(yíng)baqus/Standard中計算的,而是在A(yíng)baqus/Viewer中計算。大量的輸出數據(特征應力,廣義位移)必須存儲在輸出數據庫中。RMS Mises應力計算在大規模模型分析中的應用效果并不理想。計算出的RMS Mises應力不會(huì )存儲在輸出數據庫中。新版本中提高了隨機響應分析中單元結果計算的性能。而且在A(yíng)baqus/Standard中實(shí)現RMS Mises應力計算。
線(xiàn)性方程及迭代求解器的功能增強
01 使用AMS解決大規模的特征問(wèn)題-SIMULIA Abaqus
新版本可以支持超過(guò)20億非零項的大規模模型,實(shí)現了在SMP模式下支持大規模模型的求解。在SMP機器上大規模模型的單元計算不能使用多CPUS,但求解器可以并行求解,用法如下:abaqus job=jobname standard_parallel=solver
之前版本中熱交換器的模型因超過(guò)20億個(gè)非零項而運行失敗。但在40核和1.5TB內存的機器上,Abaqus R2021xFD07/R2022xGA能夠順利運行并完成求解。
02 AMS特征求解器的GUP加速-SIMULIA Abaqus
在A(yíng)baqus R2020xFD02/R2021xFD01中能夠在Windows HPC機器上啟用GPU加速,改善了Linux上的性能。在A(yíng)baqus R2022xFD02之后支持最新的英偉達Ampere card(A100),需要升級CUDA和MAGMA庫以支持A100。例一為Benchmark的葉輪模型,820萬(wàn)DOF,在Linux機器上提取86階模態(tài)結果,GPU顯著(zhù)提高了AMS特征求解器的性能。
另外,GPU加速穩態(tài)動(dòng)力學(xué)SSD求解器。例二為整車(chē)模型,1750萬(wàn)DOF,分別運行在Linux和Windows機器上提取10900階模態(tài)結果,再進(jìn)行SSD仿真分析。
03 迭代求解器(lterative Solver)功能增強-SIMULIA Abaqus
在A(yíng)baqusR2022xFD01中增加了非對稱(chēng)迭代求解器的新實(shí)現方式,使用新的Krylov迭代求解器,并增強了AMG代數多重網(wǎng)格預處理程序和MCP混合約束預處理程序來(lái)支持非對稱(chēng)求解,能夠處理明顯的非對稱(chēng)問(wèn)題。以發(fā)動(dòng)機模型為例,模型尺寸為5160萬(wàn)DOFs和3.65e+15 FLOPs,定義了多處的Tie約束、螺栓預緊力、摩擦系數為0.2的接觸對(罰函數法)和具有非線(xiàn)性法向行為的墊片,由于接觸摩擦產(chǎn)生的不對稱(chēng)效應是明顯的,執行UNSYMM=YES的靜力學(xué)分析。
Abaqus子結構的功能增強
01 子結構數據庫設計-SIMULIA Abaqus
這個(gè)版本對子結構數據庫功能進(jìn)行了重大的重新設計,特別是:
取消了子結構庫.sup文件。子結構.sim文件現在是子結構數據庫的主文件。
您必須重新生成以前生成的所有子結構。
重新設計不會(huì )改變整個(gè)子結構工作流和結果。所有使用再生子結構的模型的運行方式與以前相同。
隨著(zhù).sup文件的取消,作為多個(gè)子結構容器的 "子結構庫 "的概念已經(jīng)過(guò)時(shí)。因此,每個(gè)子結構數據庫變成了一套完全獨立的使用子結構名稱(chēng)生成的文件。你可以復制、重命名和刪除這些文件。
Keyword界面的改變包括:
02 基于頻率的子結構-SIMULIA Abaqus
使用直接穩態(tài)動(dòng)力學(xué)分析和子結構生成分析的組合定義基于頻率的子結構。
直接SSD分析與保留節點(diǎn)自由度相結合,在用戶(hù)指定頻率下生成基于頻率的子結構的算子。
子結構生成的分析在合并子結構數據庫中同時(shí)存儲基于頻率的子結構算子和常規子結構算子。
根據分析類(lèi)型和子結構屬性,使用一組或另一組算子。
可以在分布式內存并行 (DMP) 模式下生成基于頻率的子結構,以便在大型模型中實(shí)現更好的可擴展性。
03 對非對稱(chēng)子結構的增強-SIMULIA Abaqus
在當前的子結構生成分析中無(wú)論是否使用對稱(chēng)或非對稱(chēng)求解器,都可以生成子結構解算器的對稱(chēng)、非對稱(chēng)或同時(shí)生成對稱(chēng)和非對稱(chēng)實(shí)例。
引入了一個(gè)新的選項,用法上通過(guò)控制結構剛度矩陣的對稱(chēng)和非對稱(chēng)實(shí)例的比例,進(jìn)行參數化研究。此選項只允許在復雜頻率提取分析中使用。
Abaqus接觸和約束功能增強
01 默認考慮接觸特征邊-SIMULIA Abaqus
Abaqus/Explicit自動(dòng)選擇哪些邊要考慮接觸。提高了精確度和易用性,增加了少量(≈10%)額外的計算時(shí)間。在最近的版本中進(jìn)行了開(kāi)發(fā)和增強(現在默認情況下可以激活)。先前的默認值,僅考慮周長(cháng)邊和梁參考邊所在的接觸。
02 Abaqus/Standard中通用接觸動(dòng)態(tài)分配接觸單元和節點(diǎn)-SIMULIA Abaqus
之前版本中針對接觸單元和節點(diǎn)的大規模靜態(tài)分配,由于它們中的大多數都是不激活的,顯著(zhù)影響了性能。如果靜態(tài)分配不足,偶爾會(huì )發(fā)出錯誤消息。Abaqus 2022 GA采用內部接觸單元和節點(diǎn)的動(dòng)態(tài)分配,避免了大量不激活的接觸單元和節點(diǎn),通常性能會(huì )提高10% 到20%。
當通用接觸面上節點(diǎn)的比例很大,而且接觸面節點(diǎn)的小部分在接觸中是激活的,此時(shí)性能的改善往往是最顯著(zhù)的。
03 Abaqus/Standard中通用接觸中與分析步相關(guān)的接觸-SIMULIA Abaqus
此功能允許用戶(hù)為某一分析步暫停某個(gè)接觸,類(lèi)似于接觸對中已有的model change功能,但使用不同的關(guān)鍵字來(lái)表征。
當需要在A(yíng)baqus2022GA通用接觸的模型級使用Contact Inclusions包含/引入接觸時(shí),必須指定仿真中可能接觸區域的“包絡(luò )線(xiàn)”。在模型部分中指定接觸初始化,會(huì )延續到重新引入接觸的分析步中,但優(yōu)先使用在該分析步中指定的接觸初始化。當接觸重新引入時(shí)也可以對干涉配合進(jìn)行建模。在分析步級中不允許使用無(wú)應變節點(diǎn)調整。
04 Abaqus/Explicit改進(jìn)了含C3D10單元的約束功能-SIMULIA Abaqus
解決了以前版本中遇到的穩定性和準確性問(wèn)題,也避免了一些涉及C3D10單元的人為增加的質(zhì)量約束。例如Distributing coupling,基于面的TIE約束。使用C3D10單元的基于面TIE約束的實(shí)例對比如下:
對于A(yíng)baqus/Explicit中10節點(diǎn)四面體單元,演示仿真模型中C3D10相對于C3D10M,增量減少約28%,每個(gè)增量的處理時(shí)間提高了12%,仿真時(shí)間提高了37%。
05 Abaqus/Explicit中約束的性能診斷-SIMULIA Abaqus
Abaqus/Explicit在大多數情況下能夠精確地執行約束,有時(shí)需要每個(gè)增量求解隱式方程,即通常小于12個(gè)變量的線(xiàn)性方程。然而重疊約束(和connectors)可能導致大量非線(xiàn)性系統方程。如果每個(gè)處理器由一個(gè)CPU處理,就降低性能和并行擴展。
新的診斷方法主要處理大規模模型的案例。Abaqus/Explicit估算系統每次求解通過(guò)時(shí)的浮點(diǎn)操作(FLOPs)。在不同FLOP閾值處發(fā)布信息,警告或者錯誤消息。而且會(huì )控制將這種類(lèi)型的錯誤消息降級為警告消息。
06 Abaqus/Explicit中非圓形截面梁的接觸增強-SIMULIA Abaqus
之前版本中已有梁截面的接觸處理方法,無(wú)論梁或桁架單元的實(shí)際截面是什么,梁和桁架單元的接觸邊都具有圓形截面。接觸邊的半徑等于截面周?chē)钔鈭A的半徑。新方法用于實(shí)現與實(shí)際橫截面的接觸行為。支持的梁截面包括多邊形截面(ARBITRARY,BOX,HEX,I,L,RECT,TRAPEZIOD)和圓形截面(CIRC和PIPE)
07 Abaqus/Standard電自由度的界面電導和擴散-SIMULIA Abaqus
之前版本中無(wú)論接觸開(kāi)啟或閉合默認使用零的界面傳導。新版本中閉合狀態(tài)的接觸界面具有高的界面傳導,自動(dòng)選擇數值來(lái)仿真計算。開(kāi)啟狀態(tài)的接觸界面默認為零的界面傳導。
Abaqus/Explicit技術(shù)和性能增強
01 Co-Simulation功能增強-SIMULIA Abaqus
增強的G&C算法現在可以在并行的耦合端運行。目的是處理結構到結構的強耦合,使用Standard+Explicit耦合和Simpack+Explicit 耦合。當耦合端子循環(huán)時(shí),性能得到提高。小時(shí)的間增量的耦合端現在僅在目標時(shí)間點(diǎn)處隨著(zhù)指向交互。而且改進(jìn)了映射性能。
聯(lián)合仿真引擎(CSE)的并行化正在不斷發(fā)展。對于R2022xHF1,耦合端程序可以并行注冊協(xié)同仿真區域,并行交換數據。因此,耦合端不再需要通過(guò)單個(gè)進(jìn)程收集并與CSE進(jìn)行接口。
02 Hybrid Message Parallelism (HMP)并行功能增強-SIMULIA Abaqus
首先快速回顧一下HMP用法:abaqus -cpus N -threads_per_mpi_process T -input …。新版中提高了高核數下的性能。成功測試了8000核的HMP。而且提高了MPI在DMP和HMP模式下的性能,及double=constraint執行的性能。進(jìn)一步降低了packager的內存消耗,可以在節點(diǎn)上使用大約256GB內存處理7500萬(wàn)單元的模型。以Abaqus/Explicit 手機跌落模型測試為例,手機從1米高度跌落至堅硬的地板上,仿真周期:為沖擊后1ms,模型中Contact, plasticity, 和failure models呈現非線(xiàn)性行為。HMP通常在Intel處理器上執行DMP。HMP使更高內核的使用更具吸引力。
豐田Venza整車(chē)碰撞模型(e13.inp)的并行實(shí)例中,500萬(wàn)單元,2900萬(wàn)DOF,模擬在時(shí)速35mph下碰撞40ms的時(shí)間,使用硬件環(huán)境為Intel Broadwell E5 2680 V4 2.4GHz 進(jìn)行單精度計算。每個(gè)版本中都有性能的改進(jìn)。